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日本共和KYOWA粘合剂EP-370
发布时间：2024-06-22
日本共和KYOWA粘合剂EP-370
EP-370 ボルトゲージ充填専用
仕様
タイプ | 常温+加熱硬化型 |
|---|---|
使用温度範囲 | 常温～50 ℃ |
主な適用材料 | ・金属（鉄，ステンレス，銅，アルミ合金，等） |
硬化条件 | 常温 24 時間後，80 ℃ 5 時間 |
分類 | エポキシ系 |
容量 | 40g (主剤30 g，硬化剤10 g) |
特長 | ・低粘度のため埋め込みタイプのボルト用ひずみゲージ（KFB）の接着に適する。 |
主な適用ゲージ | KFB |
法令 | 医薬用外劇物対象品 |
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